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互联时代,LED如何做“加法”?

2015-05-06 15:31 来源: 大照明 分享到:
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内容摘要:伴着互联网的东风,LED照明迎来了新的发展阶段,进入属于自己的“LED+”时代。从技术提升,到商业模式再到智能控制、创新应用,LED人要面对和探索的领域在增加,只是在这个时不我待,变化飞速的时代,LED该如何做好“加法”呢?

如今是“+”(加)时代,互联网如同一双魔术手,连接一切可以连接的,也创造出前所未有的新气象,而伴着互联网的东风,LED照明迎来了新的发展阶段,进入属于自己的“LED+”时代。从技术提升,到商业模式再到智能控制、创新应用,LED人要面对和探索的领域在增加,只是在这个时不我待,变化飞速的时代,LED该如何做好“加法”呢?

LED将不仅止于照明已经是业界共识,其未来的发展与应用让人既渴望又好奇,就目前来看,经过前期替代传统照明产品,“价格战”等发展阶段,LED照明已进入相对成熟稳定的发展阶段,正迈向高附加值的发展方向。

CSA Research数据显示,2014年,我国半导体照明产业整体规模达到 3507 亿元人民币,较 2013年的 2576亿元增长 36%,继续保持高速增长态势。其中下游应用规模则上升至 2852亿元,智慧照明、光通讯、可穿戴电子的应用已成为 2014年LED应用的新亮点。

对于半导体照明应用而言,超越照明及创新应用早已开始成为业界关注的焦点,LED取代传统光源白炽灯用于照明之外,将在生命科学、康复医学、植物生长、短途通讯领域中得到全面应用,这些领域的前沿信息及进展动态备受关注。

此外,以SiC为代表的第三代半导体材料凭借其优异属性,正在迅速崛起, 将被广泛应用于光电子器件、电力电子器件等领域,以其优异的半导体性能在各个现代工业领域都将发挥重要革新作用,应用前景和市场潜力巨大。半导体照明是第三代半导体材料技术创新和市场应用的突破口之一,目前已在半导体照明领域显现出了巨大的市场潜力。近几年,世界各国政府有关机构、相关企业、以及投资公司纷纷加大了对第三代半导体材料及其器件的投入和支持,启动了大规模的GaN基光电器件商用开发计划。第三代半导体材料及应用也成为业界关注的焦点。

总体来看,LED+时代,新方向,新领域,“风口”不断涌现,让人应接不暇,看清方向,把握机遇,对于LED 企业而言,至关重要,而要做好“加法”需讲究全局观,才能运筹帷幄,成为领跑者。

2015年11月2-4日,以“互联时代的LED+”为主题的第十二届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2015)将于深圳会展中心举行,届时来自LED上中下游产业链各个环节的业界专家精英们将齐聚论坛,为LED人带来材料与装备技术、芯片、器件、封装与模组技术、可靠性与热管理、驱动、智能与控制技术、照明设计与应用、超越照明及其创新应用、显示与OLED照明、第三代半导体材料及应用等全产业链的最新进展及发展趋势,各种“风口”信息。

本次大会特邀中方主席为科技部副部长曹健林、外方主席为美国国家标准与技术研究所传感器科学部首席研究员Yoshi Ohno,组委会秘书长为国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲。同时大会将邀请相关地区政府领导,LED行业、第三代半导体材料领域的重量级专家,以及苹果、谷歌、华为、阿里等互联网领域的精英嘉宾,为业界带来全产业链,全方位,多视角的精彩行业盛宴。

欲知更多精彩,敬请关注第十二届中国国际半导体照明论坛,也期待您的参与。

www.sslchina.org/

(来源:中国半导体照明网)

文章来源:大照明 作者:佚名
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