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看风向 迎挑战:SSLCHINA & IFWS2020即将启程

2020-11-11 11:02 来源: 大照明 分享到:
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内容摘要:半导体产业是信息技术的核心,信息技术日新月异,对材料的要求在不断提高,第三代半导体材料凭借其高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,已成为全球半导体技术和产业竞争焦点。

半导体产业是信息技术的核心,信息技术日新月异,对材料的要求在不断提高,第三代半导体材料凭借其高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,已成为全球半导体技术和产业竞争焦点。近年来,国内外第三代半导体技术、产品、市场、投资均呈现了较高增长态势。

 

国际上看,近年来,国际经济环境复杂多变, 全球经济不确定性上升。单边主义、大范围负利率等正成为全球“新常态”,全球经济贸易格局处于重塑期,经济多极化格局更加明显。半导体作为信息产业的基石成为焦点,全球半导体产业竞争格局也在不断变化中,半导体行业将进入新一轮发展期。

 

我国积极支持第三代半导体的发展,中长期规划纲要、十三五重大专项、促进科技成果转化方法,加快新型基础设施建设等为第三代半导体的技术与应用发展提供了良好的平台,国内第三代半导体产业也逐步进入实质性发展期。

 

2020年是“十三五”和“十四五”时期承上启下的重要一年,站在这一时间点上,面向未来,可以预见半导体照明未来将加速技术创新和深层次跨界融合,除了功能性照明市场以外的超越照明市场会迎来新一轮增长。第三代半导体材料成为中国高科技产业的重要关注点,在国家政策的扶持和新基建引领下,第三代半导体产业也将成为未来半导体产业发展的重要引擎,行业发展也迎来新契机。

 

新经济时代下,机遇与挑战并存,也凸显了半导体等硬科技在国际竞争中的战略和基础作用。

 

同时,绿色发展成为重要取向,能源供需结构发生深刻变化,以信息技术和数字技术为代表的新一轮技术革命将重塑产业格局。科技竞争将成为引领和改变国际政经格局的重要因素,创新应用将持续驱动技术创新和跨界融合。

 

大会日程安排

 

作为半导体照明及第三代半导体领域有产业发展“风向标”之称的--第十七届中国国际半导体照明论坛暨2020国际第三代半导体论坛(SSLCHINA&IFWS 2020)将于2020年11月23日-25日在深圳会展中心盛大举行。

 

本届论坛紧扣国家“新基建”、“十四五”等前瞻利好政策,以“把握芯机遇·助力新基建”为主题,论坛程序委员会专家阵容强大,熟知我国发展高科技产业的条件和决心,深谙半导体照明及第三代半导体产业未来发展的问题症结及解决之道。论坛将汇聚国际相关精英智囊,以前沿更新的思维、谋略,寻找新的动力源泉,重塑价值链,完善创新链,发挥跨界融合与创新应用的巨大潜力。

 

中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)作为中国半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛已成功举办十六届,以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展。

 

国际第三代半导体论坛(IFWS)是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。论坛以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。

 

自2016年开始,中国国际半导体论坛与国际第三代半导体论坛同台汇力,论坛嘉宾覆盖全球70多个国家和地区,演讲嘉宾累计超过1800位,举办过378场峰会,专业观众超过26500位,提交学术论文2140余篇。两大国际论坛,每年一届,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

 

除了开幕大会以外,同期设有功率电子器件及封装技术,衬底、外延及生长装备,微波射频与5G移动通信,固态紫外器件技术,Mini/Micro-LED新型显示技术,半导体照明芯片、封装及模组技术,超宽禁带半导体与新型第三代半导体,生物农业光照技术,光健康与光品质和可靠性与热管理10场专业技术分会。设有智慧照明、紫外固化与杀菌消毒、Mini/Micro显示工程应用、新一代通用电源及充电器产业峰会、功率半导体技术应用论坛等多场产业峰会。同期还有,2020第三代半导体技术应用创新展(CASTAS)展览、商务配对、论文交流等多种形式的分论坛。

 

前沿话题,最新研究成果,以及强大的嘉宾阵容,两大论坛将一如既往为业界带来一场精彩丰盛的产业盛宴。

文章来源:大照明 作者:佚名
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