光电先进封装，是推动LED超越摩尔定律的基础。

基于光电半导体在朝着高集成度、高效率和小型化方向发展的趋势下，以及高性能光电器件的需求不断增加，市场对封装技术在多功能集成、散热优化和成本降低方面提出了更高的要求，光电器件供应端升级已成必然趋势。

6月21日，硅能光电在广州黄埔科技企业加速器A2栋1楼盛大举行了“诺亚新启”新质生产力先进封装车间的投产庆典。广州市黄埔区工业与信息化局四级调研员谭建伟、广州火炬高新技术创业服务中心副主任郑雪珍、广州穗开股权投资有限公司总经理苏云华、硅能光电CEO夏雪松以及一众行业、资本、媒体代表共同出席了此次活动。

在先进封装车间实现“零缺陷”管理

庆典仪式上，硅能光电CEO夏雪松表示，硅能光电是一家专注于半导体集成封装（XOB）研发与制造的行业领军企业。从2010年到2024年，硅能光电在过去14年的发展中锻造出扎实的基本功，并以先进的封装制造能力赢得广大客户的高度认可和赞誉。同时，硅能光电数字化制造能力也得到国家工信部认可，入选国家工信部全国企业上云经典案例以及国家工信部智能制造示范优秀场景。

活动期间，嘉宾们在工作人员的引导下参观了硅能光电全新的封装车间。硅能光电“诺亚新启”项目的成功投产，不仅是其自身发展的重大突破，更是光电集成器件制造业的一次重要升级。据介绍，通过建立10亿级规模的数字化工厂，硅能光电新车间将创新融合AI、物联网、移动通信、大数据等新型产业应用，追求“零缺陷”的生产目标。

“零缺陷”目标是光电器件的先进品质。在全新车间，硅能光电将施行“8个零缺陷”管理目标，即零产品缺陷、零故障务工、零操作失误、零废品、零安全事故、零管理缺陷、零环境污染、零客户投诉。通过打造生产过程的全面智能化和精细化管理，实现生产设备联网化、制造过程透明化、生产管理精细化、生产数据可视化和生产决策智能化。 

品牌转型，聚焦先进制造的“善工者”

硅能光电智能制造体系的搭建成于2019年，经过4年的运营，积累了长足智能制造经验，于2023年获得国家工信部“年度智能制造优秀场景”荣誉。

对于任何一个产业而言，产业链上下游角色中有的善于销售，有的善于制造，而产业的未来发展中，角色的高精细化分工是必然局面。硅能光电的品牌定位即是善于制造的“善工者”，从“光谱精准调制@XOB”到“先进封装”展现了其在技术研发、工艺制程钻研愈深，产业链定位愈准，以先进封装的全盛姿态应对未来市场变化。